英特尔 CEO 陈立武在台北电脑展上表示，受 AI 智能体兴起带动，CPU 需求日增但供给受限。过去四周内，多位公司 CEO 致电要求更多 CPU 供应。他强调 CPU 在强化学习与编排中作用重要，并将台积电称为“重要合作伙伴”，英伟达称为“朋友”。

GitHub Copilot从今年4月起宣布的计费方式变更已开始实施，由固定月度订阅制转为按token使用量计费。变更刚启动一天，用户已普遍反映成本上涨。新的计费模式使得大语言模型服务的实际成本更直接地反映使用量，给企业和个人用户带来了不同的财务影响。

黑客通过简单询问Meta的AI支持聊天机器人，即可修改目标邮箱并绕过双重验证。此漏洞已被用于劫持包括奥巴马白宫主页在内的多个知名Instagram账号。Meta已修复该漏洞，但安全研究人员称另一个漏洞利用方式已在Telegram流传。

上交所官网显示，宇树科技的科创板IPO审核状态已更新为“提交注册”，有望成为国内“人形机器人第一股”。其IPO进程高效，从受理到过会仅用时73天，刷新了2026年以来科创板的审核纪录。根据招股书，公司本次拟募集资金总额为42.02亿元，将用于智能机器人模型研发等四大项目。招股书数据显示，公司已实现规模化盈利，2025年营业收入达16.99亿元，净利润2.78亿元。美团、腾讯等公司参与了战略投资。

赛力斯集团副总裁康波发文，介绍了工信部近日发布的《电动汽车用增程器技术要求及试验方法》行业标准。赛力斯自2016年起布局“纯电+增程”双技术路线，其超级增程技术已历经五次迭代。2025年，赛力斯增程器业务市占率达37.5%，位居行业第一。公司已完成第五代2.0T超级增程技术开发，实现“车-电-机-充”一体化集成。

在台北电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋公开称赞数据中心芯片公司美满电子（Marvell），称其网络和连接芯片对AI基础设施至关重要，并认为美满将成为“下一家万亿美元公司”。受此影响，美满股价在美股盘前大涨25%，其今年以来的累计涨幅已超过158%。此外，英伟达此前已承诺向美满投资20亿美元。

滴滴发布2026财年第一季度财报，总营收587.43亿元，同比增长10.29%，但归母净利润亏损12.20亿元。核心平台总订单量达48.02亿单，同比增长13.1%。中国出行业务日均订单3940万单创新高，国际业务GTV大幅增长59.5%。经营现金流为-77.35亿元，主要因一次性支付51亿元股东集体诉讼和解金。截至季末，公司现金及投资合计487.25亿元。未来将加大自动驾驶技术投入，并深化国际本地化运营。

微软 Build 2026 大会将于美东时间中午 12:30（太平洋时间上午 9:30）开始。大会将介绍微软未来的 AI 计划。

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歸藏PPT Skill因更新主题耗时费力，引入赞助商模式。360安全龙虾成为金牌赞助商，负责同步更新主题，歸藏负责小适配。产品保持开源。用户可在360安全龙虾内的“专家-龙虾专家”入口使用该Skill，赞助商渠道通常也提供免费额度。该Skill可与图片生成、视频生成等能力配合使用。

AI技术正在颠覆法律行业，具体体现在律所的计费模式、人才招聘策略以及法律产品的开发方向上。

Alphabet正筹集800亿美元以扩展其AI基础设施，其中包含沃伦·巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦提供的100亿美元私人投资。该公司预计2026年资本支出将达到1900亿美元，并表示该数字未来只会继续增长。

为支撑AI业务扩张，联发科将扩大其工程团队。公司高级副总裁Vince Hu表示对未来增长充满信心，称新数据中心业务订单在未来数年能见度良好。联发科预计今年AI芯片收入约为20亿美元，并有望在2027年成倍增长，目标是明年在规模800亿美元的数据中心市场中，拿下最高15%的份额。此外，联发科正在为一家云服务商开发AI芯片，已获得第二个设计项目。分析师认为，谷歌和SpaceX可能是其潜在客户。

北京人形机器人创新中心与百度智能云发起具身智能黑客松大赛，设运动控制与VLA模型微调双赛道，面向全球征集真机可部署方案。提供百万奖金、天工3.0本体及世界人形机器人运动会直通名额。天工Ultra曾夺半马冠军（2:40:42）及百米冠军（21.50秒）。

德国工业机器人初创公司 Agile Robots 正在与包括软银集团在内的投资方进行早期谈判，拟筹集约 8 亿美元的新一轮融资。投资者正在寻找将人工智能技术部署到现实世界场景的公司。

台湾芯片制造商 MediaTek 计划增加招聘，以支持其向新 AI 领域的拓展，此举旨在缓解业界对人工智能时代工作流失的担忧。

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Rohan Paul: Alphabet to raise $80B from share sales to fund AI spending splurge, Berkshire to invest $10B Very bullish news, as it s...

腾讯云智能体开发平台宣布，自2026年6月3日起下调DeepSeek-V4系列模型的调用价格，其中DeepSeek-V4-Pro模型的推理输入与输出价格降幅达75%，缓存命中价格降幅高达97.5%；DeepSeek-V4-Flash模型的缓存命中价格降幅达90%。DeepSeek-V4系列模型发布于2026年4月，采用混合专家架构，总参数达1.6万亿，支持100万Token上下文长度。本次降价是在DeepSeek官方此前已调价基础上的平台层面调整。

Arm CEO Rene Haas 表示，由于AI需求远超预期，公司可能提前实现自研AI芯片年收入150亿美元的目标（原计划2029年底前达成）。Arm于今年3月宣布首款自研芯片AGI CPU，将由Meta作为主要客户，采用台积电代工，拥有多达136个核心，功耗可达300W。该芯片旨在与英伟达等公司的加速器协同工作，用于协调任务分配、数据预处理和运行AI查询响应。

国家卫生健康委办公厅发布通知，提出加强数智化赋能，探索在城市社区卫生服务机构推广应用医学人工智能辅助诊断、处方前置审核、语音病历信息自动采集辅助书写等技术，以提高医务人员诊疗效率。通知同时要求合理利用人工智能加强病历、处方、医嘱等辅助审核，并提出到2030年基本实现建制街道社区卫生服务中心全覆盖的目标。

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Vercel Developers: Both Qwen 3.7 Plus and Max are free for paid users of AI Gateway from now till 12PM PT June 4 in partnership with @Aliba...

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2026年6月2日，字节跳动Seed团队研究员顾全全宣布离开。他在字节的三年间同时主导了AI药物发现与大语言模型两个核心方向。在AI药物发现领域，他主导构建了SeedFold（在多项benchmark上超越AlphaFold 3）、SeedProteo（性能优于AlphaProteo、RFdiffusion等）及DPLM系列蛋白质语言模型。在大语言模型方向，他于2025年初组建了优化与Scaling团队，搭建了可扩展的预训练技术栈，直接支撑了Seed 2.0及后续前沿模型的训练。

Quanquan Gu: Today marks my last day at ByteDance Seed. Over the past 3 years, I had the opportunity to work across two of the most e...

Rohan Paul@rohanpaul_ai

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Alphabet计划通过包括承销股票、可转换优先股、Berkshire的100亿美元私募配售以及一个400亿美元的市场发售计划在内的多种方式，募集高达800亿美元资金，主要用于AI基础设施投资。市场将此举视为强烈看涨信号，表明AI发展的关键瓶颈已从需求侧转向计算供给。Berkshire的投资被视为对“耐心资本”的背书，此事件也标志着行业投资逻辑正从追求软件式回报转向对铁路、电网和晶圆厂等瓶颈基础设施的重资产竞争。

Rohan Paul@rohanpaul_ai

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为应对AI驱动的巨大需求，SK hynix计划在五年内将其晶圆产能翻倍，但仍预计供应紧张局面将持续至2030年。2026年第一季度，其在DRAM市场占比28.8%，在用于AI的HBM市场则以58%的份额领先。HBM因采用垂直堆叠封装以提供更高带宽，但受限于先进DRAM、封装和测试等物理因素，产能难以快速扩张。目前，SK hynix正与Nvidia、TSMC合作开发下一代HBM4基础芯片。

研华首席运营官兼智能系统事业部总裁刘倩在台北Computex 2026期间接受采访，讨论了公司与Nvidia合作以驱动下一代AI解决方案。她阐述了研华将AI整合进产品与服务背后的战略愿景。

OpenAI通过Amazon Bedrock提供GPT-5.5、GPT-5.4和Codex模型，价格与OpenAI自有平台一致。这些模型可在商业和政府AWS区域运行，但目前使用范围仅限于美国，用量将计入现有AWS合同。

鸿蒙智行智界V9旗舰MPV已整装发运，计划于6月初开启交付。该车售价区间为38.98万-51.98万元，上市48小时大定突破10500台。其具备L3级硬件预埋，并将首批升级华为乾崑智驾ADS 5系统，该系统拥有60EFLOPS云端AI算力，采用面向自动驾驶的WEWA 2.0架构。

截至2026年5月，宇树科技单款双足人形机器人累计生产下线约11000台。该公司于2026年6月1日科创板IPO上会，拟募资42.02亿元用于智能机器人模型研发等项目。财报显示，宇树科技2025年实现营收约17亿元，主营业务毛利率达60.13%，核心部组件自研自产率超过90%。

SK Hynix计划在未来五年内将存储芯片晶圆产能提高一倍。此次大规模扩产旨在缓解AI关键组件的全球供应短缺问题。

Arm Holdings CEO Rene Haas表示，公司可能比预期更早实现其品牌芯片销售额150亿美元的目标，这反映了来自AI热潮的需求强于预期。

国家版权局、工业和信息化部、公安部、国家互联网信息办公室联合启动“剑网 2026”专项行动，时间从 6 月持续至 11 月。这是四部门第 22 次开展此项工作。行动重点关注四大领域：影视剧版权保护、文创版权保护、图书版权保护，以及人工智能领域版权整治。其中，人工智能领域重点推动解决大模型训练语料版权合规问题，并查处利用 AI 工具非法复制、改编、传播作品等侵权行为。

英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展上表示，公司现有产能足以支撑CPU与GPU业务的强劲增长，但整体产能依旧受限。英伟达发布了可在个人电脑端原生搭载AI算力的新芯片RTX Spark，定于今年秋季上市。同时，黄仁勋指出Vera系列数据中心CPU的市场热度未来可能超越GPU，成为公司新的核心增长引擎。英伟达当前市值已突破5万亿美元。

英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展表示，未来Vera CPU将比自家GPU更受欢迎。Vera CPU已内置在所有英伟达AI机器中，上市即具备软件生态优势。其能效相比现有CPU高3-6倍，速度比x86处理器快1.8倍，专为AI智能体打造。黄仁勋强调，Vera CPU并非为争夺传统CPU市场，而是旨在开辟一个此前规模为零的全新AI智能体市场。

黄仁勋在2026台北国际电脑展主题演讲中表示，智能体AI时代并非软件公司的末日，反而将带来“绝佳时代”。他指出，智能体AI会调用更多工具，软件需求不会消失。未来软件竞争将转向“智能体如何使用软件”，软件公司必须调整产品形态以适应这一变化。

集邦咨询最新研究指出，三大存储原厂将于2027年大幅调高HBM报价，主因是常规DRAM供不应求以及新旧世代HBM制造成本高昂。数据显示，HBM单片晶圆产值已于今年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。需求方面，AI基础设施建设将持续推动HBM需求：2026年动能来自AI ASICs将HBM容量从96/192GB升级至216/288GB；2027年英伟达Rubin Ultra平台将推动单颗GPU容量达384GB。三大原厂HBM投片量占整体DRAM投片量的比例，预计从2025年的18%增长至2027年的约30%。

意法半导体（STMicroelectronics）因人工智能基础设施需求旺盛，将今年数据中心业务收入预测近乎翻倍，上调至10亿美元。

Arm Holdings可能提前达到其自身芯片销售额150亿美元的目标。该公司CEO表示，来自AI热潮的需求强于预期，使得这一目标有望更早实现。