华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”,并介绍逻辑折叠(LogicFolding)技术。该技术通过三维空间拓扑重组提升芯片性能,不依赖新光刻工艺。在麒麟2026芯片测试中,晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²,性能核心能效提高41%,最大时钟频率提升近13%。论文显示,麒麟2027芯片已进入Silicon状态,后续规划包括麒麟2028、2029。AI芯片方面,昇腾990计划在2030年左右引入逻辑折叠,硬件集成预计到2035年提高超过100倍。
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