郭明錤｜Ming-Chi Kuo@mingchikuo · X台积电CoPoS预计2028年下半年量产，目标提升9.5倍光罩尺寸以上封装的经济性，Nvidia AI芯片Feynman或首度采用。架构采用玻璃核心载板：玻璃为核心层，上下以ABF（ABF-GCP）增层包覆。临时玻璃载具尺寸310×310 mm，玻璃面板测试阶段250×250 mm、量产阶段510×515 mm。澄清常见误解：玻璃非中介层，互连由芯片侧RDL与玻璃核心载板侧TGV/ABF增层分别承接；玻璃与ABF并存而非取代；芯片贴附于ABF增层表面。CoPoS将延续台积电先进封装优势，能见度可达约2032年。
關於台積電的次世代先進封裝 CoPoS 的幾個關鍵（省略可查詢到的技術細節）：
1. 預計 2H28 量產，目標提升 9.5 倍光罩尺寸以上的封裝之量產經濟性，Nvidia 的 AI 晶片 Feynman 可能將首度採用。
2. 根據產業調查，兩個不同的地方會用到玻璃（尺寸 mm）： → 310 x 310 的臨時玻璃載具（glass carrier） → 250 x 250（測試）/ 510 x 515（量產）的玻璃面板，加工後切割為玻璃核心載板（glass core substrate）
3. 玻璃核心載板的架構主要分成三層：玻璃作為核心層，上下以 ABF（ABF-GCP）增層包覆。玻璃加工的挑戰，像是TGV（through glass via）、填銅 / 金屬化（metallization）等，指的都是這個階段。
4. CoPoS 常見的錯誤論述： → ❌ 錯誤 1：採用玻璃中介層（interposer）。⭕️ 應修正為：玻璃非中介層，其互連角色由晶片側 RDL 與玻璃核心載板側 TGV / ABF 增層分別承接。 → ❌ 錯誤 2：玻璃取代 ABF。⭕️ 應修正為：如前述的玻璃核心載板架構，玻璃與 ABF 並存。 → ❌ 錯誤 3：晶片放在玻璃上。⭕️ 應修正為：晶片貼附於玻璃核心載板的 ABF 增層表面。
5. CoPoS 將延續並強化台積電先進封裝的優勢，預期讓該優勢能見度可達約2032年。